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  • 分类:研发领域
  • 发布时间:2022-09-02 11:06:37
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概要:液态金属芯片冷却技术由中科院团队于2000年至2002年期间酝酿并首次提出,随后引发国内外学者和产业界的广泛关注。
概要:液态金属芯片冷却技术由中科院团队于2000年至2002年期间酝酿并首次提出,随后引发国内外学者和产业界的广泛关注。
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  液态金属芯片冷却技术由中科院团队于2000年至2002年期间酝酿并首次提出,随后引发国内外学者和产业界的广泛关注。目前,基于液态金属的热管理技术主要包括电磁、热电或虹吸驱动式的芯片冷却与热量捕获,微通道液态金属散热技术,刀片散热技术,混合流体散热与废热发电技术,以及低熔点金属固液相变吸热技术等,液态金属其较高的热导率可解决高热流密度场合下的极端散热难题。我公司具备年产40吨液态金属热界面材料的生产能力,生产的液态金属导热片、导热膏、导热硅脂系列产品已实现在LED、CPU、GPU、散热器等领域的应用,未来在5G基站、IGBT、PC产品、航空航天等领域将发挥重要作用。

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